要闻

世茂集团(00813.HK):占范围内债务本金总额73.4%的计划债权人已加入债权人支持协议

字号+ 作者:冰花士干圈网 来源:发现基金 2025-05-19 12:23:18 我要评论(0)

后续加入的其他投资者(LPs)包括为智能手机制造芯片的高通公司、以代工iPhone而闻名的富士康公司、甲骨文公司董事会主席埃里森以及苹果公司。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 中行公积金信用贷款-中行公积金信用贷款的流程和时间

    中行公积金信用贷款-中行公积金信用贷款的流程和时间

    2025-05-19 12:23

  • 2025-05-19 11:14

  • 币圈今日都发生了什么 币圈今日最新消息

    币圈今日都发生了什么 币圈今日最新消息

    2025-05-19 10:39

  • 炼油利润率大幅下滑 道达尔(TTE.US)Q3净利润创三年来新低

    炼油利润率大幅下滑 道达尔(TTE.US)Q3净利润创三年来新低

    2025-05-19 10:08

网友点评